中国通信学会推荐的“硅光技术能否促成光电子和微电子融合？”入选2020中国科协十大工程技术难题-金年会体育

8月15日，中国科协在刚刚闭幕的第二十二届年会上，隆重发布“ 10个对科学发展具有导向作用的科学问题和10个对技术和产业具有关键作用的工程难题”。中国通信学会组织推荐的“硅光技术能否促成光电子和微电子融合？”成功入选10大工程技术难题。中国科协同期发布的工程技术难题还有：如何开发新型免疫细胞在肿瘤治疗中的新途径与新技术？水平起降组合动力运载器一体化设计为何成为空天技术新焦点？如何实现农业重大入侵生物的前瞻性风险预警和实时控制？信息化条件下国家关键基础设施如何防范重大电磁威胁？如何解决集成电路制造工艺中缺陷在线检测难题？无人车如何实现在卫星不可用条件下的高精度智能导航？如何在可再生能源规模化电解水制氢生产中实现“大规模”“低能耗”“高稳定性”三者的统一？如何突破进藏高速公路智能建造及工程健康保障技术？如何突破光刻技术难题？等。

中国通信学会自2018年起即积极参与中国科协的难题征集工作。经过广泛征集和专家评审，2019年学会向科协推荐前沿科学问题2个，工程技术难题5个，其中光通信专委会提交的“光通信工程难题”进入院士评审环节。2020年学会向科协推荐前沿科学问题2个，工程技术难题5个，其中2个进入终选环节，最终由光通信委员会推荐、国家信息光电子创新中心等单位完成的“硅光技术能否促成光电子和微电子的融合？”成功入选。

硅基光电子集成技术是光电子和微电子的新兴融合技术，代表了信息通信技术的发展方向。硅光芯片既拥有集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性，还具有光子技术超高速率、超低功耗的优势，是信息通信芯片领域的重要发展方向，也是全球信息通信价值链尖端和网络强国建设的“国之重器”。实现硅光技术的创新突破，对于解决我国高端通信芯片“卡脖子”难题、推动“数字中国”和“网络强国”建设具有重要意义。

以此次难题入选为契机，中国通信学会将充分发挥开放型、枢纽型、平台型的体系优势，以高水平科技创新智库建设为引领，围绕信息科技领域，在基础研究、关键共性技术、前沿引领科技、现代工程技术、颠覆性技术、“卡脖子”技术、科技攻关和促进可持续发展等方面，积极开展学术交流、创新驱动、决策服务等工作，打造国内一流科技型学术社团组织，积极推动科技与经济深度融合发展。